采用了下一代无线通信技术的半导体产品纷纷登场。从大幅度提高3G、无线LAN等无线通信速度的技术，到各种传统有线连接通信的无线化新技术，所有下一代无线通信技术离我们越来越近。
支持WiMAX产品纷纷上市
移动WiMAX的用途已经超出了WiFi的范围，未来的市场也会越来越大。为了赶上2008年下半年的运营时间表，各半导体厂商纷纷加快了产品的上市步伐。
富士通公司开发了面向移动WiMAX终端的LSI“MB86K21”，该LSI产品是富士通公司与富士通研究所共同开发的终端基带芯片，它采用已经开始出货的固定WiMAX芯片技术和开发3G手机基带芯片时开发的低耗能技术。通过支持MIMO（多路进，多路出），不仅可以实现与高速通信的稳定连接，通过90nm处理技术还可以实现240mW低耗能接收18.6Mbps高速信号。
美国模拟器件公司发布了支持移动WiMAX标准的射频数字基带收发器“AD9354”和“AD9355”。“AD9354”和“AD9355”运行于2.3GHz-2.7GHz和3.3GHz-3.7GHz频段，支持3.5MHz、5MHz、7MHz、8.75MHz和10MHz频道带宽。由于上述元器件具有优越的3.25dB噪音指数和最高级别的直线性，所以即使WiMAX网络传输量增大也可以实现最优的性能。
加拿大SiGe半导体公司(渥太华)最近宣布已经开发出移动WiMX用的终端RF（射频）前端模块，将于2008年上半年上市。它包括功率放大器、功率探测器、滤波器、功率匹配/直流组件等收发器和天线所需要的所有电路。功率放大器采用SiGe(硅锗)晶体管，通过24dBm输出保持20%以上的效率。
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