通信世界网消息，PMC-Sierra公司(Nasdaq：PMCS)2006年12月20日宣布推出PM8310TEMUXò336。这是目前业界集成度最高的可升级成帧器方案，可用于下一代语音、无线和路由器平台。
TEMUX336是一个单芯片方案，它集成了OC-12/STM-4或4xOC-3/STM-1SONET/SDH成帧器，用以正常工作和保护线路，另外还有336/252个T1/E1成帧器、12个DS3/E3成帧器、12个M13/G.747多路复用器以及12个VT/TU。其主要特性如下：
·一流的时钟控制和抖动控制性能，可满足3G无线、基于数据包的TDM(PWE3)以及线路仿真应用的要求；
·集成了扩展串行SONET/SDH接口(ESSI)，可通过串行连接使用PMC-Sierra经实地验证过的RateAgileSerialI/O (RASIO? )高速串行背板技术；
·市场领先的设备保护接口，唯一满足基于ATCA?/AdvancedMC?系统的约束条件；
·体积小，功耗低，可满足板级设计的要求；
·通过可升级带宽互联(SBI)接口与PMC-SierraLayer2方案实现互联；
·与前代TEMUX器件固件兼容。
PMC-Sierra拥有多种方案管理现有TDM网络，同时可转换到融合的IP基础架构，TEMUX336是这些方案中最新的一个，它与PMC-Sierra业界领先且被广泛采用的TEMUX方案兼容，可使用户充分利用其现有的软件于高密度应用中。
“通过与运营商和OEM密切合作，PMC-Sierra的TEMUX336可满足一些重要的市场需求，”PMC-Sierra通信产品事业部行销与应用副总裁DinoBekis表示。“我们希望向用户提供最佳的方案，使他们能够满足运营商网络不断增长和升级的要求，同时将现有投资最大化利用。我们的用户通过使用这种非常灵活的平台，只需开发出一种设计便可应对多种业务和配置的要求，从而减少开发成本，提高产品上市速度。”
完整的多业务方案
TEMUX336可以和各种PMC-Sierra方案进行无缝连接，其独特的扩展串行SONET/SDH接口(ESSI)只需少量引脚便可实现与下列器件的连接：
其它TEMUX336器件，用于设备保护应用；
高速SONET/SDH成帧器，如通道化OC-48/STM设计中的PM5336ARROW2488；
传输应用中的SONET/SDH交叉互联；
基于SONET/SDH的以太网成帧器，如PM4390ARROWM8xFE。
此外，利用SBI总线还可实现与PMC-SierraLayer2方案的简易连接，如FREEDM?(HDLC 处理器)、S/UNIò IMA (ATM反向多路复用器)以及AAL1gator? (基于ATM的CES处理器)系列。
用于低密度应用场合的TEMUX168
PMC-Sierra今天还宣布了用于低密度设计的PM8311TEMUX168。TEMUX168是一种单芯片器件，集成了两路OC-3/STM-1 SONET/SDH成帧器，用于进行正常工作和保护链路，它还有168/126个T1/E1成帧器、6个DS3/E3成帧器、6个M13/G.747多路复用器和6个VT/TU映射器。TEMUX 168与TEMUX 336在软硬件上完全兼容。
供货情况与用户支持
TEMUX336和TEMUX168将从2007年2月开始提供样片，器件封装形式为31×31mm 896引脚FCBGA，采用低功耗1V CMOS工艺制造，其额定工作条件为工业级温度范围(-40～+85℃)。两种器件均符合RoHS无铅封装的要求。详细技术资料包括参数规格表和应用指南请参见PMC-Sierra网站www.pmc-sierra.com/networking。
关于PMC-Sierra
PMC-SierraTM是一家供应宽带通讯与存储半导体器件之领导厂商，产品主要领域包括城域、接入、光纤到户、无线网络基础设备、存储、激光打印机以及用户端设备等。公司通过其遍布北美、欧洲和亚洲的分支机构在世界各地提供技术和销售支持。公司在NASDAQ股票市场公开上市，股票代码为PMCS，同时也是S&P500指数的成员之一。（爵也编辑）
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