SLI、CrossFire、3-Way SLI、CrossFireX、Geforce 9800GX2和Radeon HD 3870 x2，这一系列的多核产品一步一步发展至今，逐渐被厂商和用户认可成为主流。
在AMD-ATI和NVIDIA两家上游芯片厂商力顶单卡多核产品的同时，一些有实力的品牌厂商，例如华硕更是凭借自己雄厚的研发团队推出了更高阶产品。目前在网上盛传的华硕Radeon HD 3850 Trinity顺利抵达本站，笔者将对这款产品进行持续报道。
华硕Radeon HD 3850 Trinity
华硕Radeon HD 3850 Trinity采用MXM模块化设计，它巧妙的使用了移动平台的独立显卡搭载特制载体板卡而成，为了解决多核产生的高发热量问题，华硕为其标配了高效散热器系统——水冷散热器。
华硕Radeon HD 3850 Trinity显卡特写
华硕Radeon HD 3850 Trinity载体PCB特色
移动平台Radeon HD 3850特写
移动平台Radeon HD 3850的RV670核心
移动平台Radeon HD 3850显存特写
华硕Radeon HD 3850 Trinity显卡桥接器特写
华硕Radeon HD 3850 Trinity散热器特写
目前AMD-ATI和NVIDIA官方正式发布的最多核心单卡为2个GPU，华硕推出的3核产品势必会成为新的最强单卡。
