AMD R700将用多核设计 第一代产品双核

　　我们此前曾经猜测，AMD的下一代R700会是多核设计，但是根据最新消息，这个多核设计是真，但是开始的时候第一代产品可能只有两个核心，而无法实现4、6个核心内置集成。

　　消息来源证实，R700图形芯片1个Die上将集成2个核心。R700将采用45nm工艺生产，但是你不必期待45nm工艺能带来很大奇迹。对目前的芯片工艺来说，任何大于双核心设计的R700架构都是无法完成的任务。

　　R700的性能如何，将取决于未来交火驱动的开发程度，毕竟R700的单个核心跟RV670没有太大区别。