MCP73U芯片组温度测试—运行PCMark05时竟高达90.5摄氏度
众所周知，虽然NVIDIA芯片组的规格强大、性能强劲，但一直以来由于功耗高、发热大而为人所诟病，此次NVIDIA更是将南北桥的所有功能都集成到了一颗芯片之上，用户在佩服NVIDIA芯片组设计功力的同时，难免也会担心MCP73U芯片组的发热问题。并且从以上几款主板来看，都是采用的被动散热，那么其在满载以及运行3D画面时的温度表现如何呢?天极评测室也分别做了测试，用红外线测温仪来测试芯片的温度，市内温度。
运行PCMark05时的温度：
在刚开始运行PCMark05时，芯片组的温度就立刻上升到了90.5摄氏度。
MCP73U运行3D时出现错误：
运行3D画面之后出现驱动程序停止响应的现象，我们认为的由于芯片的温度过高导致内置GPU重置。
恐怖的发热量导致海绵烧毁：
垫在主板之下的海绵由于主板温度过高导致被烧了一个大洞，由此可见MCP73U芯片组恐怖的发热量。
G33运行3D时的温度：
相较之下，Intel G33芯片组的发热量无疑要低的多，运行3D程序时也只有64.8摄氏度。
在整个测试过程中，在使用散热片进行被动散热时，偶尔会出现异常现象，当我们在散热片上加装了风扇之后才顺利的完成了整个测试过程。因此天极评测室建议打算购买MCP73 Series主板的用户最好选择主动散热的产品，或者在购买了被动散热的产品之后，能够自行加装风扇，以保证MCP73芯片的良好散热，防止异常情况的发生。
