芯片设计巅峰之作 NVIDIA MCP73全面解析

    制程工艺的进步，是芯片提高集成度的先决条件

　　无论是对于主板芯片、显示芯片还是其他各种类型的芯片来说，制程工艺的进步，不仅能够降低芯片的封装面积、降低芯片的发热量和功耗，还能够使得设计者能够在单个芯片里集成更多的晶体管，实现更多的功能。因而业界领先的半导体企业，都在不断的进行制程工艺的革新，以维持自身的竞争力和行业领跑者的地位。

　　虽然NVIDIA进入主板芯片组领域的时间相对其他厂商要晚一些，但NVIDIA芯片组却在短时间内以高规格、高性能和不断进步的制程工艺等优势在AMD平台打败了竞争对手。并且从nForce 3系列开始，NVIDIA在AMD平台一直都是采用的高集成度的单芯片设计，并且伴随着制程工艺的进步，nForce4系列的封装不仅从nForce3的mBGA封装革新到了与英特尔芯片组相同的先进覆晶封装技术，而且也集成了比nForce3更丰富的功能，nForce5系列则是在nForce4系列的基础上更上一层楼。

   

nForce 550

   

nForce 520

　　前段时间NVIDIA推出了nForce 550的简化版—nForce 520，从以上两张图对比我们可以看到，nForce 520核心的封装面积要比nForce 550的小许多，这正是由于nForce 520芯片采用了更为先进的80nm制程工艺，因此不仅减少了核心的面积，还带来了更低的发热量以及功耗。

　　以上种种实例便能够充分说明制程工艺进步所带来的种种好处，而NVIDIA正是在芯片组领域不断的进行制程工艺革新，并且走在其他竞争对手前列的芯片组厂商。此次NVIDIA于9月25号发布的MCP73系列芯片组便是采用最新80nm制程工艺的产品。

   

　　无论你喜不喜欢NVIDIA这个公司，但不可否认的是，NVIDIA在芯片组设计方面，尤其是单芯片的设计能力方面，的确是有着深厚的研发实力，就连Intel也曾经表示过赞赏。如果说AMD平台由于内存控制器已经集成在处理器内部，设计出整合GPU的单芯片并不算太了不起的话，那么此次NVIDIA推出的MCP73系列芯片组，绝对是当前芯片设计的巅峰之作，暂且不论其性能表现如何，能够将内存控制器、GPU和众多的南北桥功能都集成在这一个小小的芯片之内，除了必须具备深厚的研发实力之外，还必须得具备相当大的勇气。单就这几点来看，就应该对NVIDIA公司及MCP73芯片组表示肯定，当然这一切都是与制程工艺的进步相紧密联系的。