外观赏析
AF550G Pro采用了MCP61P单芯片设计，提供高达1000MT/s的HyperTransport超传输总线，支持包括顶级的Athlon 64 FX-62在内的所有Socket AM2接口处理器。硕大的散热片覆盖了整个芯片，MCP61P的本身的发热量不大，所以用大散热片一定是对集成显卡超频性能有所帮助。
主板供电部分
主板使用了高端主板常见的四相回路、半封闭的MOS管，每项供电搭配三个MOSFET管组加上高质量的红宝石及三洋电容结合，组成了强大的供电系统。为CPU的工作稳定打下了坚实的基础。
内存插槽
主板提供了4 根的DIMM内存接口，最高可以支持4GB容量的双通道DDR-2 800内存，在插槽旁边还有密密麻麻的供电单元。这些设计只有在高端主板中才能见得到。
主板扩展插槽
磐正AF550G Pro的扩展功能相当丰富，支持4个SATAII，一个IDE等储存接口，EZ-BUTTON人性化开关机按钮，DeBUG侦错灯等高端主板常见的配备也出现在了AF550G Pro的身上。由于是MCP61P芯片组所以主板搭配了一根真正PCI Express x16插槽，而非MCP61系列其他型号的非x16插槽。
板载声卡和网卡芯片
主板采用了ALC883音效芯片，支持7.1 声道高保真音频（HD）。此外，磐正AF550G Pro还配备基于PCI Express 线路的千兆网卡，有别于其它采用PCI线路的千兆网卡，频宽只有133Mbytes，根本就没有足够的频宽让千兆网卡发挥极致，该主板配备的正是基于PCI Express 线路的千兆网卡，频宽可达250Mbytes，可真正发挥千兆网卡的高速网络传输速度。
背部I/O
丰富的功能被直观的体现在主板的背部I/O接口上，提供了15针显示接口、千兆网卡接口以及完整的7.1声道输出和4个USB接口，同时，还颇具人性化的保留了打印和COM接口。
