Intel秋季IDF USB3.0曝光 铜/光纤混合

来源:中关村在线 作者: 2007-09-20 出处:pcdog.com


  作者:崔健

    CNET-ZOL旧金山18日讯——现在是美国当地时间的18日14点35分,北京时间19日凌晨5点35分,英特尔公司高级副总裁兼数字企业事业部(DEG)联合总经理帕特•基辛格在结束了给摩尔先生的“串场演出”后,举行了首日下午的主题演讲,并且在演讲后回答了记者的提问。

    帕特•基辛格在主题演讲会上重点阐释了“数字企业”这个主题,并且介绍了行业内最新的技术发展。其中和我们消费者日常生活最为紧密的USB 3.0规范受到了与会者的关注。


Intel秋季IDF USB3.0曝光 铜/光纤混合(图一)


USB设备现在已经越来越深入生活

Intel秋季IDF USB3.0曝光 铜/光纤混合(图二)
将成为发展趋势

Intel秋季IDF USB3.0曝光 铜/光纤混合(图三)
USB 3.0接口特写

    USB 3.0线缆加入了光纤线路传输,极大的提高了传输速率以及增强了抗干扰能力。

Intel秋季IDF USB3.0曝光 铜/光纤混合(图四)
USB 3.0传输线

    USB 3.0由Intel牵头,HP、微软、NEC、NXP和德州仪器共同发起。规范将在08年第一季度推出,向下兼容,性能是目前USB 2.0的十倍以上。


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