作者：太平洋译站:刘凯821
前言
INTEL的Core 2 Duo处理器目前在市场大受好评，而AMD一直没能推出与其相匹敌的新构架CPU。不过这种情况将有所改善：AMD日前承诺将于明年夏季大规模发售其极有自信的“Conroe杀手”-- 全面改进的四核K8L构架处理器（名称未定），AMD此次将近年的多项革新技术融入到目前市场主流的K8构架，其构架的各个细节设计和技术均有了极大的进步，K8L也将是K8构架的最终演化形态。AMD自信的称其为Conroe杀手的同时，或许预示着明年又将有一场精彩的CPU大战上演。此文简要的解析了K8L构架，并将之与经典的K8构架和目前最强的CORE构架进行一些简单的对比。
2006年7月27日，INTEL正式发布了强大的Core 2 Duo处理器，基于两颗Conroe核心和CORE构架的全新Core 2 Duo，其性能远超过当前主流“奔腾D”性能的2倍以上，同时也在下一代CPU的竞争上将对手AMD远远的甩在了后方。而AMD似乎太沉浸于近年来K8构架在市场上的巨大成功之中 -- 在Core构架面世的近半年多时间后却依然一直没能公布与之相对抗的新型构架CPU，而K8构架却已经明显不能够完成与CORE构架处理器争夺市场的重任。不过日前AMD终于透露，将于明年夏季全面发售全新的K8L构架处理器（名称未定）--在CORE构架发布的一年之后。（在3月我们曾报道过AMD准备发布K8L构架处理器，后因技术改进而推迟。）
超越K8构架一个时代的K8L构架其原始设计即是四核心，它的四颗独立核心将在同一块晶圆上以最新的65nm工艺制造。除了采用当前最先进的65nm工艺以外，K8L还将引入IBM专利的Embedded Silcon Germanium技术和Stress Memorization技术这两项最新的尖端电路技术，这将可以十分有效的减少K8L构架处理器的电子迁移现象及漏电率等负面影响。另外，AMD还可能使用更先进的PD-SOI技术或者FD-SOI(Fully-Depleted)技术从而更进一步的降低K8L构架处理器的功耗。综合多方技术，K8L构架将比上代90nm的K8构架降低30%的功耗。当前K8构架处理器的功耗和发热问题已经使用户十分满意了，而进一步降低功耗和发热的K8L构架处理器则将使全世界用户进入一个超低CPU功耗/发热的时代，同时这也意味着K8L构架处理器将拥有十分强大的超频潜力。
